今週のポートフォリオとオムロンの樹脂上回路形成

のっけから全然投資と関係ない話で申し訳ないがムスコが落ち着かない。ベッドに置くと泣く、抱っこしたまま座っても泣く、立ちっぱなしでの抱っこでも泣く。これが生後２か月かーキツイ！そんなわけで抱っこヒモ装着してウロウロ歩きながらの更新であり、このエントリは手短なものとなっている。いつも大した情報が無くて薄いだろと言われると反論できなくて僕も泣いてしまうので、それは言わない約束だ。

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今週は途中まで調子が良かったものの、OPECやECBで大したサプライズがなかったことから失望売りが加速。それにより先週比で見るとポートフォリオは少し悪化している。そして極め付けに米雇用統計のネガティブサプライズとそれに伴う円高、これによって月曜日の暴落は約束付けられたかなと思っている。もともと最近上げ基調だったのでプラマイ０に戻るだけかなー、という気がしなくもない。下げるということは買いに向かうチャンスでもあるんだけど、最近はムスコが常にテンション高くて自分の時間が持てず、暴落時に買いたい銘柄を全然抽出できてない。現金はそこそこ残してあるんだけど。。。味の素あたりは下げたら買い足してもいいかなー、オムロンくんは微妙、一番下げそうだけどね。

そんなオムロンくんだけど、面白そうなプレスリリースが出ていた。

www.omron.co.jp

僕は機構設計者。趣味の投資家ではなく本業の設計者としてこのニュースは気になっている。設計時に実装部品ってのは結構厄介なもので、というのも２次元の存在である基板の上にしか存在できないため、部品の高さが設計上の急所になって別基板にしたり、離れたところに部品配置しないといけなくてケーブルのルーティングに困ることが往々にしてあるんだよね。FPC(フレキシブルプリント回路基板)を使えば実装位置や高さの自由度は得られるけど、組み立て工数の増加にFPC断線そしてコスト増が響いてくる。そんなわけでもともと備えられている樹脂部品に成形部品に回路を引けるというのは魅力的な技術だと僕は思う。

成形品にインクジェットで回路を引くみたいなので基板のごとく何層にも重ねるのは無理そうだ。そんなわけでメイン基板にとって代わる使い方は難しいだろう。仕様により実装位置が決まってしまうWifiなどの無線アンテナとか各種センサ関係が樹脂上に形成・実装できれば、うれしいことはいろいろある。コストは不明だけど、営業頑張ってほしい。

株価はアレだし会社の業績も今後怪しい、主力の電子部品関係は門外漢で強み不明という「なんで買ってんの？」と言われそうなオムロン投資だけど、面白そうなこともやってるしアナログ的な強さがある企業でもある。ガッツリ下げた場合はキチンと買おう。ガッツリ下げたときはね。