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【データ公開中】Fusion360でraspberry piの3Dデータを作成したよ

Fusion360を試しています。練習がてら、手元にあるRaspberry Pi2 Bを3Dデータにしてみました。

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データを見たい、データを落としたいという奇特な方は下記URLより閲覧、ダウンロードができます。このデータ共有機能もFusion360に備わっているものです。凄いですね。

http://a360.co/2Ad1iiZ

データを落とす際の形式は、Fusion360で開く場合にはFusion360 Archiveを、それ以外のCADで開くならSTEP(またはIGES)で落としてください。STEPは全CADで使える中間ファイルです。

あと注意、背の低い実装物やハンダ跡はモデリング省いています。ケースなど設計する場合は、必ず現物も確認するようにしてくださいね。実装物の高さも、実装浮きがあり実物はデータより高めに出来ている場合があります。

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以下、モデリングの仕方を解説していきます。

現物寸法測定と図面(DXF)入手

最初は手元にあるラズパイの寸法を測定しながらモデリングしていました。ただ、調べてみると普通に公式で図面が、それもDXFデータが用意されていました。Raspberry Pi2 Bの図面は置いていませんが、Raspberry Pi Model B+がほぼ同じ形状しているらしいので、そちらで代用します。(チップの載り方が若干違う程度です。)

www.raspberrypi.org

DXFデータは2次元図面の中間ファイルです。これがあれば自分が欲しい箇所の寸法を知ることができます。

自分が測定したデータをもとに作成した3Dデータに入手したDXFデータを貼り付けてみたのが下記の図です。無校正のノギスで寸法追ってましたが、意外と0.3mm以内のズレでおさまってます。現品には実装ズレ(設備次第だけど0.2mmくらい)があることを考慮すると、割とキチンと測れてますね。

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余談ですが、ハードウェア作るならノギスは持っておいた方がいいです。仕事にするならミツトヨのノギスが安定ですが、個人の趣味レベルなら安いデジタルノギスでいいと思います。

DXFデータ貼り付け

ダウンロードしたDXFデータをFusion360で開きます。そのうち別記事で詳しく書きますが、軽く触れておきます。

DXFのインポートについては2つやり方があります。
・新規ファイルとしてインポートする
・既存のデータに挿入する
僕は途中まで実測データを元に作成していたので、後者の方法でやっています。

基板みたいな2次元的なものならDXFファイルを新規で開いて、そこからスケッチ線を拾って作っていく方法が早くていいでしょう。

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形状作成

測定した寸法やDXFデータの線を元にスケッチを描き、それを押し出していきます。

DXFデータのスケッチを押し出そうとすると選択項目が多くなるので、あくまでスケッチは自身で単純形状を作った方がいいです。

詳細は下記を参照願います。

temcee.hatenablog.com

temcee.hatenablog.com

余談です。今回、ラズパイは1つの部品データで書いています。通常基板をモデリングする際はコネクタやUSBやHDMIなどのインターフェースは別部品で作成し、板の部分とアセンブリファイルで集合させます。そうしないと同じコネクタ使ってても基板変わるごとにモデリングしないといけません。手間はかかるし、ポカミスのリスクが付きまといます。

色付け

モデリング終わったら色を付けます。これは特にやらなくていい作業ですが、後にケースをモデリングする時に色分けしていないと視認性悪いですし、基板の色がメタリック調だと違和感あります。

手順については別記事で詳細書く予定ですが、軽く説明しておきます。

色付けは外観コマンド(ショートカットキーA)から実行します。部品全体もしくは選択した面の何れかに希望の色を割り当てることができます。通常は部品ごとの色分けで問題ありません。面だけの色付けは、設計変更した箇所や、塗装範囲を明確にしたいときに使います。

今回は実装部品ごと同じ部品ファイルで作っているので、基板部分の面だけ選んで緑色にしています。また、僕が面倒だったので一部端面などはもとの灰色のままです。実用上は問題ないので許してください。

Fusion360は多機能で動作も軽い

Fusion360でラズパイをモデリングした感想です。総じてポジティブです。
・第四世代Core i7、オンボードグラフィックのPCでもサクサク動く
・スケッチや押し出し、測定の操作に違和感ない
・データはクラウド管理で共有も簡単

 難点上げるとすれば価格ですね。月で5,400円、年で38,880円の利用料金は趣味利用だとちょいと敷居が高いです。ハイエンドCADのライセンス料が100万を超えることを考えるとお得感はあるんですがね。。。

今後、ラズパイのケースとかも作ってみて、面貼りモデリングやアセンブリやCAE機能も試してみたいなと思っています。試用期間に全部試せるかな…?